德州仪器（Texas Instruments Inc.）近日公布，将于美国投资跨越600亿美元，以扩建及进级其半导体出产举措措施。这一规划是相应美国当局鞭策本土芯片制造政策的主要举措，旨于晋升公司于模

2025年6月16日，江波龙与全世界知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）于中山存储财产园签订互助备忘录（Binding MOU）。这次互助将深度整合两边上风资源，为客户带来高品质的UFS存储

于2025年上海世界挪动通讯年夜会上，中国挪动在6月18日发布了天下产化的卫星通讯芯片，标记着于卫星通讯范畴的庞大进展。这款芯片基在RISC-V架构，定名为CM6650N及CM3510，旨于经由过程卫

6月16日，Cadence公布与Samsung Foundry签订了一项新的多年期IP和谈，旨于扩大其内存及接口IP解决方案于三星进步前辈工艺节点SF4X、SF5A及SF2P上的运用。这次互助将使用C

黑芝麻智能国际控股有限公司近日公布，规划经由过程股权收购和注资的方式收购一家专注在AI芯片研发的企业。这家方针公司致力在高性价比、低功耗的AI体系芯片（SoC）研发，其焦点技能包括自研的ISP及NPU